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Um die neuesten Ergebnisse der Mikrosystemtechnik zum Anwender im Maschinenbau zu bringen, wurde mit Unterstützung des BMBF ein modulares Baukastensystem entwickelt, das sich in der Forschungslandschaft unter dem Namen MATCH - X Modulare Mikrosysteme bereits einen hervorragenden Namen gemacht hat.

Für den Anwendungsbereich hoher Zuverlässigkeit, hoher Wärmebelastung und starker Temperaturwechselbeanspruchung nimmt LTCC als moderne Gehäusetechnik mit hoher funktioneller Integrationsfähigkeit eine Schlüsselrolle in dieser neuen Produktfamilie ein. Die einzelnen Module können sowohl direkt miteinander in der Z-Achse
                

 

als auch konventionell nebeneinander auf der Leiterplatte verbunden werden. Über Zuverlässigkeit und Temperaturbelastbarkeit dieser Systeme werden derzeit umfangreiche
Untersuchungen durchgeführt. Ein autarkes Druck-Sensor- System, bestehend aus Controller-Modul, Speicher-Modul und A/D-Wandler-Modul konnte erfolgreich in ein bestehendes Gehäuse integriert und vollständig qualifiziert werden. Weitere Module und Gehäusetypen unterschiedlichster Funktionalität befinden sich in der Entwicklung.                                 
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