| KERAMISCHE PACKAGES|

Die LTCC®-Technologie ermöglicht auch die Herstellung hochspezialisierter Packages. Der 3-dimensionale Aufbau erlaubt dabei dem Konstrukteur höchste Design-Flexibilität. Sehr flache Gehäuse sind ebenso möglich wie Ausführungen mit hohem Rahmen und extremer Cavity. Auch hochpolige Anschlüsse sind kein Problem. LCC, Ball Grid - und Land Grid Arrays sind realisierbar! Dazu kommen noch Verbindungen und Verdrahtungen im Gehäuserahmen und im Deckel.            





Daraus ergeben sich völlig neue Lösungen! Stapelanordnung und modulare Gehäusefamilien nach dem Baukastenprinzip werden Realität. LTCC® - Packages ermöglichen, neben Ihrer elektrischen und mechanischen Funktion, die Integration von mikromechanischen Komponenten und Sensoren. Additiv können in die LTCC®-Gehäuse auch Durchführungen für Flüssigkeiten und Gase integriert werden.