| KOMPETENZ |

VIA electronic schöpft seine Erfahrung aus 20 Jahren intensiver theoretischer und praktischer erfolgreicher Tätigkeit mit zahlreichen LTCC Projekten:
 
 

Die Aktivitäten auf dem Bereich R&D bilden die Basis für aktuelles Know How und eine ausgefeilte Prozesstechnik
 


 

Laufende Fertigung von ca. 35 unterschiedlichen Serienprodukten in unterschiedlichen Stückzahlen und Materialsystemen.


 
 

Etablierte Design Rules


 


Über 550 Umsetzungen kundenspezifischer LTCC - Produkte

 

 
Zahlreiche Vorträge und Präsentationen im In- und Ausland,



                                           

Die regionale Fertigungsvernetzung garantiert eine kostengünstige Reali-sierung von Kundenanforderungen, z. B. bei Laser-Dienstleistungen, Bestückung, Chip und Wire
                                            Firmendaten


 

 

 


| KOMPETENZ |

 
Gründung::

  10.10.1997

 
Fertigungskapazität:

  über 5 Mio Schaltungen p. a.

 
  Geschäftszweck:
  Entwicklung, Produktion und Vermarktung 
  von LTCC Produkten

Kapital:
 
410.000 €
 

 
Produkte:
 
Keramische Mehrlagensubstrate, HF-Module,
  Multichip Module, komplexe 3-D-Gehäuse,
  Bauelemente, Substrate für Dünnfilmtechnik
 

Teilhaber:
 
Franz Bechtold (GF)
  Microtel s. p. a.
  Siegert TFT
 

Kernkompetenz:
 
Kundenspezifische Problemlösungen in
  Mehrlagenkeramik LTCC

 

Ausstattungl

 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Der Bereich Forschung und Entwicklung, bildet die Basis für ein stets aktuelles know how, einer ausgefeilten Prozesstechnik und  führte bereits zu Patentlösungen.

Die aktive Zusammenarbeit mit regionalen und europäischen Forschungseinrichtungen  bewährt sich immer wieder.

Zahlreiche Vorträge und Präsentationen im In- und Ausland unterstreichen die exponierte Stellung von VIA electronic im Bereich LTCC -Fertigung.

Etablierte Design Rules, die im Bereich Service zum Download angeboten werden, erweisen sich für alle Kunden als äusserst hilfreich.
VIA electronic schöpft seine Erfahrungen aus
10 Jahren intensiver theoretischer und praktischer Auseinandersetzung mit LTCC -Projekten.

Bei  Stückzahlen vom 2-stelligen bis 5-stelligen Bereich  und  hunderten kundenspezifischen und projektspezifischen Produktentwicklungen bewies VIA electronic seine hohe Flexibilität.

Durch die bestehende regionale Fertigungs-vernetzung lassen sich auch ungewöhnliche Kundenanforderungen problemlos kostengünstig umsetzen.

Kernfähigkeiten aus diesem Netzwerk kleiner mittelständischer Unternehmen am Standort fliessen in die Wertschöpfungskette von
VIA electronic  ein, wie z.B.. Laserdienstleistungen, Bestückung, Chip and wire.