| GRUNDLAGEN LTCC |

LTCC® steht für "Low Temperature Cofired Ceramic". Der Kern dieser Technologie sind niedrig sinternde flexible Keramikfolien. Diese "grünen" (= ungebrannten) Folien werden mechanisch strukturiert, in bewährter Dickschichttechnik bedruckt, laminiert und dann bei 900°C gesintert. Das Ergebnis ist ein hochintegriertes, 3-dimensional vernetztes Multilayer-Board aus Keramik.

Weiter zu verarbeiten mit den bekannten Schicht-, Bond- und SMD-Technologien. Der Trägerwerkstoff ist Keramik. Seine Formbarkeit im ungebrannten Zustand ermöglicht völlig neue Interconnection- und Packaging-Lösungen. Vertiefungen, Chip Carrier Strukturen, Fenster, selbst komplizierte Aussenkonturen und 3-dimensionale Formen werden realisiert. Günstige dielektrische Eigenschaften und die Niederohmigkeit innenliegender Leiterbahnen ermöglichen HF-Design. Sämtliche Komponenten sind auf kleinstem Raum zu plazieren und, dank unbegrenzter Lagenzahl, optimal zu verbinden.