| KERAMISCHE MULTILAYER |

Neue digitale Systeme kommen. Schnelle Verarbeitung immer höherer Datenmengen ist Pflicht. Das bedeutet kurze Signalwege, nieder- ohmige Verbin-dungen, minimale parasitäre Kapazitäten und kürzeste Schaltzeiten. Alles auf kleinstem Raum. Das erfordert hohe Packungsdichten, geringe Wärmewiderstände und Design-Flexibilität.

 

Gigabyte-Datenraten in der Computer-Technik, Multichip- Module, Intelligente Sensoren, Flip-Chip-Applikationen und, und ... zeigen deutlich den Trend:

zunehmende Komplexität und Miniaturisierung.

Ungewöhnliche aber wirtschaftliche Realisierungen hochintegrierter Schaltungsstrukturen sind gefordert. Hier beweisen die Keramik-Multilayer von VIA electronic ihre Stärken.



Zuverlässigkeit