| WIR |

Unsere Leistungen:

• Entflechtung vom Schaltplan mit modernen
  CAD Anlagen

• Flexible Fertigungslinie, unterschiedlichste
   Losgrössen

• Fertigungskapazität von über 5 Mio
  Schaltungen p.a.

• Zuverlässige Prozessführung im Reinraum

• Hochwertige Prüftechnik

• Erfahrung mit verschiedenen 
  Materialsystemen

• Entwicklungskapazität Material und
  Elektronik  im Netzwerk





Unsere Produkte:

• Keramische Multilayer  
  Substrate

• Komplexe 3D 
  Mehrlagengehäuse

• Multichip Module

• Substrate für die
  Dünnfilmtechnik

• Keramische Bauelemente

• HF Module


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